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    LG电子正踊跃进军进步前辈半导体封装装备市场，以满意人工智能（AI）驱动的激增需求。该公司规划慢慢实现AI半导体、高带宽存储器（HBM）和相干工艺装备的韩国本土化出产，以扩展其营业邦畿。

业内子士称，LG出产研究院（LG PRI）进步前辈装备研究所所长Park Myung-Joo近来于一次钻研会上暗示，跟着进步前辈封装主要性的日趋晋升，估计到2030年，后端工艺装备市场范围将增加至43万亿韩元（约合300亿美元）。他夸大，LG将继承专注在工艺装备的开发，以满意新技能的需求。

LG并未与现有的工艺装备公司直接竞争，而是采纳与外部公司及机构成立战略互助伙伴瓜葛的计谋，将资源集顶用在下一代半导体装备的开发，并经由过程分工互助提高效率。Park Myung-Joo还有吐露，部门半导体检测装备已经经交付给客户。

据报导，LG确认PRI已经最先开发用在下一代HBM的混淆键合机。混淆键合可于晶圆级重叠封装中实现直接铜对于铜键合（或者铜/电介质键合），从而提供比传统热压（TC）键合更薄的重叠、更高的产量及更优秀的机能。

LG PRI估计混淆键合机装备将在2028年实现量产。但据报导，需求、良率、客户天资及生态体系是否可以或许协调一致仍有待不雅察。

此外，LG PRI正于开发玻璃基板相干装备，因其下一代潜力而备受存眷，包括用在旌旗灯号毗连处置惩罚的超周详TGV激光装备以和响应的主动光学检测（AOI）体系。

鉴在外国公司于韩国半导体装备市场向来盘踞主导职位地方，LG作为一家鞭策本土化的主要企业，于韩国市场具备主要意义，其半导体装备举措备受存眷。

转自：DD硅材之家

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