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    近日，由西湖年夜学孵化的西湖仪器乐成实现12英寸碳化硅衬底激光剥离主动化解决方案，年夜幅降低损耗，晋升加工速率，推进了碳化硅行业的降本增效。

此前，西湖仪器已经率先推出 8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离装备 ，并在本年1月荣获 海内首台（套）设备 认定。

与传统的硅质料比拟，碳化硅具备更宽的禁带能隙、更高的熔点、更高的电子迁徙率以和更高的热导率，可以或许于高温、高电压前提下不变事情，已经成为新能源及半导体财产进级的要害质料，鞭策电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通讯等范畴的技能革命。

但衬底质料成本盘踞总体成本的比例依然居高不下，严峻拦阻了碳化硅器件年夜范围的财产化推广。降本增效的主要路子之一是制造更年夜尺寸的碳化硅衬底质料。与6英寸及8英寸衬底比拟，12英寸衬底质料可以或许进一步扩展单片晶圆上可用在芯片制造的面积，于划一出产前提下，显著晋升产量，降低单元成本。

2024年12月，海内碳化硅头部企业已经披露了最新一代12英寸碳化硅衬底，于引领国际成长趋向的同时，也提出了12英寸以上的超年夜尺寸碳化硅衬底切片需求。

与之响应，西湖仪器以最快速率推出了 超年夜尺寸碳化硅衬底激光剥离技能 ，率先解决了12英寸和更年夜尺寸的碳化硅衬底 切片 难题。

超年夜尺寸碳化硅衬底激光剥离（12-14英寸）。西湖年夜学供图

该技能可以或许实现对于碳化硅晶锭的精准定位、匀称加工、持续剥离，凸起上风于在：主动化 实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等历程的主动化，各工序可并行功课，产线可矫捷调配。

低损耗 激光剥离历程无质料损耗，仅需于后续减薄工序中将上下外貌共去除了约80-100 m的质料，与传统切割技能比拟原料损耗年夜幅降落。

高效率 年夜幅缩短衬底出片时间，加快了超年夜尺寸碳化硅衬底技能的研发迭代，也可用在将来超年夜尺寸碳化硅衬底的范围化量产，促成行业降本增效。

半导体质料行业作为典型的技能密集型行业，一直受困在高端技能及人材的缺少，加上外洋多年的技能封锁，拦阻了行业的快速成长。西湖仪器的开创团队来自在西湖年夜学纳米光子学与仪器技能试验室，该团队多年来深耕在微纳光电子学范畴，包括微纳加工技能和仪器设备、微纳光子理论和光电器件、面向智能运用的要害理论与技能等，为西湖仪器提供了强盛的立异支撑及技能贮备。

据国际市场调研机构Yole猜测，到2027年，全世界碳化硅功率器件市场范围将达67亿美元，年复合增加率33.5%，成为新能源及半导体范畴的焦点质料。而当下炙手可热的AR眼镜，一样以 碳化硅 为镜片质料完成机能跃迁，估计2030年全世界AR眼镜市场范围将冲破3000亿美元，成为碳化硅质料运用的又一个 新蓝海 。

来历：中国科学报

作者：温才妃

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