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    1月15日，先导稀材高端化合物半导体质料和芯片财产化基地项目主楼封顶，设置装备摆设进度再刷新。

该项目位在高新六路以南、光谷五路以东，修建面积26万平方米，共19栋修建，包括研发中央、出产调理中央、办公年夜楼等，估计本年年末建成投用。

先导稀材高端化合物半导体质料和芯片财产化基地项目效果图

先导科技集团有限公司是全世界稀散金属龙头企业。2024年3月，该项目落户光谷，投资120亿元设置装备摆设高端化合物半导体质料和芯片财产化基地项目。项目投产后，将有力弥补光谷光通讯和激光财产所需半导体衬底、外延质料的空缺。

来历：中国光谷

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