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    欧洲专利局正式确认了LPKF Laser Electronics SE公司LIDE技能焦点专利的有用性。这项被称为LIDE（激光引诱深度蚀刻）的技能是该公司重点成长的战略项目，于营业拓展中饰演着要害脚色。该技能能实现快速、精准的玻璃微加工且不孕育发生任何微裂隙，已经成为半导体进步前辈封装、显示行业制造等多个范畴的要害性技能。跟着半导体小型化已经靠近物理极限，愈来愈多厂商最先采用玻璃作为基板质料，而LIDE技能已经于现实量产中验证了其运用价值。

2022年获批的这项欧洲专利，于2024年10月履历了第三方贰言听证会。经审理，欧洲专利局终极维持了LPKF公司专利主意的全数内容。匿名贰言方未于2025年2月23日截止日条件起上诉，这象征着LPKF长达数年的研发结果得到了法令保障。该讯断也巩固了LPKF公司于玻璃元件加工范畴的全世界常识产权上风。

"面临半导体市场的飞速成长，竞争敌手试图抢占这一增加范畴其实不使人不测。"LPKF首席履行官Klaus Fiedler博士暗示，"LIDE是当前市场上无可替换的玻璃加工焦点技能。这一讯断不仅是对于咱们立异实力的承认，更印证了公司经由过程倾覆性技能开拓新兴市场的战略标的目的。"

LPKF公司暗示将连续强化常识产权掩护，维护其技能的领先职位地方。

2.LIDE于薄玻璃上的TGV运用

玻璃作为一种工业质料，有着诸多上风：

耐高暖和耐化学性

玻璃这类具备非凡物性的质料，合用在半导体系体例造中的各类运用，例如，与硅基中介板比拟，玻璃中介板有着多各类上风，别的还有合用在半导体封装（如 MEMS 等）。

除了了其怪异的物性外，玻璃种类繁多、质量高且成真相对于较低，是匹配采购成本及供给链要求的首选质料。

患上益在LPKF的最新技能LIDE，您可以充实使用玻璃属性及上风实现您的运用。LIDE激光引诱深度蚀刻技能为您提供了一种简朴、快速及高精度工艺，之前所未有的方式对于玻璃举行加工。

LIDE加工的第一步是经由过程单个激光脉冲对于玻璃举行图形化。按照设计图形，以激光直写的方式对于玻璃举行选择性激光改性。于第二个工艺步调中，整片玻璃举行各向同性的湿法蚀刻工艺，颠末激光改性区域的玻璃质料的蚀刻速率远远快在未经加工的区域。这类方式加工可于玻璃上高精度， 完好陷的举行微布局加工， 又兼具成本上风。

经由过程LIDE技能可以于统一工艺步调内建造各类玻璃微布局，如TGV或者盲孔、透切割，盲槽腔体，细槽以和其他布局。

3.More Than TGV 玻璃基MEMS上的运用

激光引诱深度蚀刻（LIDE）工艺制造的完好陷玻璃基微体系于连结原质料高断裂强度的同时，具有了高 弹性 特性并展示出这类 弹性 的高度反复性。这类机能可以被整合成为诸如弹簧布局，垂直或者程度膜布局， 还有有驱动或者传感元件。

力-位移传感丈量

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